TSMC prévoit d'accroître sa capacité d'encapsulation de puces grâce à un investissement de 2,9 milliards de dollars.
Bien que TSMC ne rencontre aucun obstacle dans la production de puces de pointe, l'entreprise exprime le besoin d'une plus grande capacité pour le processus de finalisation.
Le géant taïwanais de la fabrication de semi-conducteurs, TSMC, a révélé ses projets pour augmenter massivement ses installations d'emballage en investissant dans une nouvelle usine de 2,9 milliards de dollars à Taïwan. Cette expansion est motivée par la croissance explosive de la demande en technologies avancées de silicium pour l'intelligence artificielle (IA). Face à cette hausse de la demande de la part de ses principaux clients, TSMC est poussé à fournir d'importantes quantités de produits en silicium innovants, d'où ce projet d'expansion.
Un rapport récent de CNBC met en évidence que cette stratégie de croissance de TSMC est fortement influencée par l'essor du secteur de l'IA. Citant un article de la Central News Agency de Taiwan, il est mentionné que le "marché de l'IA en croissance rapide" a généré une "hausse de la demande pour les technologies d'emballage avancées de TSMC". Actuellement, TSMC produit des accélérateurs d'IA pour des géants comme Nvidia et AMD. Ces entreprises sont désireuses d'augmenter la production de leurs innovations liées à l'IA pour répondre à une demande de plus en plus pressante.
Image de l'usine de production de plaquettes de 12 pouces de TSMC. Crédit : TSMC
CC Wei, PDG de TSMC, souligne que bien que la société puisse gérer les étapes initiales du processus de production, elle nécessite davantage de ressources pour la phase d'emballage des puces. Il déclare : « L'IA connaît actuellement une demande intense. En ce qui concerne les premières étapes, nous sommes parfaitement opérationnels. » Toutefois, il ajoute qu'ils sont confrontés à des capacités limitées pour la phase finale.
Lors d'un récent rapport trimestriel, Wei a indiqué que les bénéfices de cet investissement devraient être visibles à partir de 2024. En attendant, la société collabore étroitement avec ses clients pour répondre à leurs besoins. Il est à noter qu'en avril, il a été mentionné que TSMC ne pouvait pas satisfaire les demandes d'Apple concernant des puces de 3 nm, ce qui suggère une activité intense dans les installations de TSMC.
La future usine sera établie au parc scientifique de Tongluo, dans le nord de Taïwan. On estime qu'elle créera environ 1 500 emplois locaux. Le rapport souligne la concurrence entre Nvidia et AMD pour obtenir davantage de capacités de production chez TSMC. Toutefois, Nvidia, grâce à ses ressources financières conséquentes, semble avoir l'avantage. Actuellement, Nvidia domine le marché du matériel IA, ses puces A100 et H100 étant très recherchées, les accélérateurs H100 d'occasion se vendant jusqu'à 40 000 $ sur eBay.
Bien que TSMC ne rencontre aucun obstacle dans la production de puces de pointe, l'entreprise exprime le besoin d'une plus grande capacité pour le processus de finalisation.
Le géant taïwanais de la fabrication de semi-conducteurs, TSMC, a révélé ses projets pour augmenter massivement ses installations d'emballage en investissant dans une nouvelle usine de 2,9 milliards de dollars à Taïwan. Cette expansion est motivée par la croissance explosive de la demande en technologies avancées de silicium pour l'intelligence artificielle (IA). Face à cette hausse de la demande de la part de ses principaux clients, TSMC est poussé à fournir d'importantes quantités de produits en silicium innovants, d'où ce projet d'expansion.
Un rapport récent de CNBC met en évidence que cette stratégie de croissance de TSMC est fortement influencée par l'essor du secteur de l'IA. Citant un article de la Central News Agency de Taiwan, il est mentionné que le "marché de l'IA en croissance rapide" a généré une "hausse de la demande pour les technologies d'emballage avancées de TSMC". Actuellement, TSMC produit des accélérateurs d'IA pour des géants comme Nvidia et AMD. Ces entreprises sont désireuses d'augmenter la production de leurs innovations liées à l'IA pour répondre à une demande de plus en plus pressante.
Image de l'usine de production de plaquettes de 12 pouces de TSMC. Crédit : TSMC
CC Wei, PDG de TSMC, souligne que bien que la société puisse gérer les étapes initiales du processus de production, elle nécessite davantage de ressources pour la phase d'emballage des puces. Il déclare : « L'IA connaît actuellement une demande intense. En ce qui concerne les premières étapes, nous sommes parfaitement opérationnels. » Toutefois, il ajoute qu'ils sont confrontés à des capacités limitées pour la phase finale.
Lors d'un récent rapport trimestriel, Wei a indiqué que les bénéfices de cet investissement devraient être visibles à partir de 2024. En attendant, la société collabore étroitement avec ses clients pour répondre à leurs besoins. Il est à noter qu'en avril, il a été mentionné que TSMC ne pouvait pas satisfaire les demandes d'Apple concernant des puces de 3 nm, ce qui suggère une activité intense dans les installations de TSMC.
La future usine sera établie au parc scientifique de Tongluo, dans le nord de Taïwan. On estime qu'elle créera environ 1 500 emplois locaux. Le rapport souligne la concurrence entre Nvidia et AMD pour obtenir davantage de capacités de production chez TSMC. Toutefois, Nvidia, grâce à ses ressources financières conséquentes, semble avoir l'avantage. Actuellement, Nvidia domine le marché du matériel IA, ses puces A100 et H100 étant très recherchées, les accélérateurs H100 d'occasion se vendant jusqu'à 40 000 $ sur eBay.
