Micron est en pleine effervescence. Après avoir introduit la première version "Gen 2" de sa mémoire à bande passante élevée de troisième génération (HBM3), qui présente une densité et une bande passante supérieures, la société a dévoilé une feuille de route prometteuse pour le futur de la DDR5 et de la GDDR7, notamment pour les ordinateurs de jeu. Il faudra toutefois patienter quelques années avant de voir ces avancées majeures sur le marché.
Récemment, Micron a révélé qu'elle commençait les livraisons de sa technologie HBM3 Gen 2 à quelques clients. Dans cette annonce, une mention spéciale de ses plans futurs a été faite : "Au cours du premier semestre 2024, nous envisageons de proposer nos modules DDR5 de 128 Go basés sur notre technologie monolithique 1ß 32 Go." Tom's Hardware souligne que Micron avait déjà introduit une puce DDR5 de 24 Go, utilisée dans de nouvelles configurations de mémoire de 24 Go et 48 Go. L'introduction prochaine d'un module de 32 Go pourrait donc considérablement augmenter la densité et la capacité de leur gamme de produits.
Micron envisage une expansion notable en matière de densité et de bande passante. Crédit : Micron
Selon la feuille de route présentée, Micron a des projets pour plusieurs gammes de produits : HBM pour les serveurs, GDDR6/7 pour les GPU, DDR5 pour les PC et LPDRAM pour les dispositifs à faible consommation. L'élément le plus marquant pour les utilisateurs de PC est la projection d'expédition de modules DDR5 de 128 Go au début de 2024, augmentant jusqu'à 256 Go+ en 2026. Cela suggère éventuellement l'arrivée de barrettes de 1 To composées de 32 piles de modules de 32 Go à 8 couches, bien que cela ne devienne réalité que dans un futur éloigné. Ces capacités impressionnantes s'adresseront principalement aux serveurs et data centers plutôt qu'aux joueurs.
Les joueurs, eux, aspirent à une mémoire GPU plus rapide. Micron projette de lancer la GDDR7 atteignant des vitesses de 32 Go/s avec ses modules actuels de 16 à 24 Go d'ici 2025. Coïncidant avec les prévisions de sortie des GPU de la série 50 de Nvidia, ce serait un partenariat logique, sachant que Nvidia a déjà adopté les modules GDDR6X de Micron pour ses GPU haut de gamme. Samsung ayant récemment annoncé sa propre GDDR7, une compétition intense semble s'annoncer entre ces géants de la mémoire.
Le nouveau module 32Gb de Micron est basé sur le processus 1ß (1-beta), qui est le plus avancé à ce jour, bien qu'il n'exploite pas la lithographie ultraviolette extrême (EUV). Micron prévoit de rester sur ce processus pendant un moment, passant à 1-gamma en 2025, notamment à Taïwan et au Japon. Cela signifie un léger ralentissement pour Micron par rapport à ses annonces précédentes.
Récemment, Micron a révélé qu'elle commençait les livraisons de sa technologie HBM3 Gen 2 à quelques clients. Dans cette annonce, une mention spéciale de ses plans futurs a été faite : "Au cours du premier semestre 2024, nous envisageons de proposer nos modules DDR5 de 128 Go basés sur notre technologie monolithique 1ß 32 Go." Tom's Hardware souligne que Micron avait déjà introduit une puce DDR5 de 24 Go, utilisée dans de nouvelles configurations de mémoire de 24 Go et 48 Go. L'introduction prochaine d'un module de 32 Go pourrait donc considérablement augmenter la densité et la capacité de leur gamme de produits.
Micron envisage une expansion notable en matière de densité et de bande passante. Crédit : Micron
Selon la feuille de route présentée, Micron a des projets pour plusieurs gammes de produits : HBM pour les serveurs, GDDR6/7 pour les GPU, DDR5 pour les PC et LPDRAM pour les dispositifs à faible consommation. L'élément le plus marquant pour les utilisateurs de PC est la projection d'expédition de modules DDR5 de 128 Go au début de 2024, augmentant jusqu'à 256 Go+ en 2026. Cela suggère éventuellement l'arrivée de barrettes de 1 To composées de 32 piles de modules de 32 Go à 8 couches, bien que cela ne devienne réalité que dans un futur éloigné. Ces capacités impressionnantes s'adresseront principalement aux serveurs et data centers plutôt qu'aux joueurs.
Les joueurs, eux, aspirent à une mémoire GPU plus rapide. Micron projette de lancer la GDDR7 atteignant des vitesses de 32 Go/s avec ses modules actuels de 16 à 24 Go d'ici 2025. Coïncidant avec les prévisions de sortie des GPU de la série 50 de Nvidia, ce serait un partenariat logique, sachant que Nvidia a déjà adopté les modules GDDR6X de Micron pour ses GPU haut de gamme. Samsung ayant récemment annoncé sa propre GDDR7, une compétition intense semble s'annoncer entre ces géants de la mémoire.
Le nouveau module 32Gb de Micron est basé sur le processus 1ß (1-beta), qui est le plus avancé à ce jour, bien qu'il n'exploite pas la lithographie ultraviolette extrême (EUV). Micron prévoit de rester sur ce processus pendant un moment, passant à 1-gamma en 2025, notamment à Taïwan et au Japon. Cela signifie un léger ralentissement pour Micron par rapport à ses annonces précédentes.
Dernière édition:
