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Intel a atteint les objectifs de performance de sa technologie à 3 nm pour les lancements prévus en 2024.

Sylvain

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Intel a atteint les objectifs de performance de sa technologie à 3 nm pour les lancements prévus en 2024.

L'entreprise a prévu de lancer deux puces serveur en 2024 basées sur la technologie Intel

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La semaine passée, Intel a fait les gros titres en présentant ses résultats financiers pour le deuxième trimestre 2023, indiquant un retour à la profitabilité après plusieurs trimestres de pertes. C'était un retournement notable pour le géant historique de la fabrication des semi-conducteurs. Dans ce rapport détaillé, Intel a également partagé des informations sur son futur processus, notamment l'Intel 3, prévu pour 2024. L'entreprise a confirmé avoir atteint ses objectifs pour ce nouveau processus, lui permettant de prévoir les lancements des puces serveur Granite Rapids et Sierra Forest l'année suivante.

Actuellement, Intel utilise la technologie Intel 7 (anciennement 10 nm) pour Raptor Lake et l'Intel 4 (anciennement 7 nm) pour Meteor Lake. L'Intel 3 (anciennement 5 nm), considéré comme une avancée de l'Intel 4, est la seconde génération de processeurs utilisant la lithographie ultraviolette extrême (EUV) de la société. Le PDG Pat Gelsinger a précisé que la production de l'Intel 4 est "pratiquement achevée", et que l'Intel 3 est sur la bonne voie pour atteindre ses objectifs en 2024.

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Avec les avancées de l'Intel 3, Sierra Forest devrait être lancé au premier semestre 2024, suivi de près par Granite Rapids. Ces deux puces seront les modèles phares pour cette technologie. Sierra Forest introduira le premier Xeon orienté efficacité avec jusqu'à 144 cœurs, tandis que Granite Rapids représentera la sixième génération d'architecture Xeon évolutive, remplaçant les actuels produits Sapphire Rapids. Intel ne prévoit pas de processeurs grand public avec l'Intel 3, comme mentionné par Tom's Hardware.

Les futurs produits grand public d'Intel passeront de l'Intel 7 de Raptor Lake à l'Intel 20A pour son successeur, Arrow Lake, marquant une évolution majeure en abandonnant la technologie FinFET pour les transistors RibbonFET gate-all-around (GAA). Cette génération comprendra aussi la technologie PowerVia et une architecture modulaire similaire aux chiplets d'AMD. Gelsinger a mentionné que les premières versions d'Arrow Lake sont actuellement en phase de test, tandis que la production sur le processus suivant, l'Intel 18A, reste prévue pour la seconde moitié de 2024.
 
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